物聯(lián)網(wǎng)對各國經(jīng)濟和社會發(fā)展都具有非常重要的戰(zhàn)略作用。物聯(lián)網(wǎng)的深度應用，將催生各個行業(yè)領域的創(chuàng)新，帶來深刻的發(fā)展變革。但在ICT 產(chǎn)業(yè)整體快速發(fā)展的時代，與技術、應用、模式創(chuàng)新層出不窮、產(chǎn)業(yè)格局風云變幻的移動互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)相比，我國物聯(lián)網(wǎng)當前的發(fā)展則顯得較為緩慢，尤其是物聯(lián)網(wǎng)核心技術方面有待突破。為此，工信部于近日發(fā)文，重點推進物聯(lián)網(wǎng)傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術研發(fā)。
我國物聯(lián)網(wǎng)部分領域取得局部突破
根據(jù)工信部電信研究院發(fā)布的2014年《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》顯示，我國物聯(lián)網(wǎng)近幾年保持較高的增長速度，2013年我國整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到5000 億元，同比增長36.9%，其中傳感器產(chǎn)業(yè)突破1200 億元，RFID 產(chǎn)業(yè)突破300 億元。預計到2015 年，我國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模將超過7000 億元，信息處理和應用服務逐步成為發(fā)展重點。
《物聯(lián)網(wǎng)白皮書》提到，物聯(lián)網(wǎng)制造業(yè)中，我國感知制造獲得局部突破，與國外差距在逐步縮小。我國光纖傳感器在高溫傳感器和光纖光柵傳感器方面獲得了重大突破，在石油、鋼鐵、運輸、國防等行業(yè)實現(xiàn)了批量應用，產(chǎn)品質(zhì)量達到國際先進水平。
射頻標簽(RFID)是實現(xiàn)終端感知和地址標識最重要的工具，是物聯(lián)網(wǎng)三大關鍵技術的基礎。在RFID 領域，我國中高頻RFID 技術產(chǎn)品在安全防護、可靠性、數(shù)據(jù)處理能力等方面接近國際先進水平，產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)已成熟，在國內(nèi)市場占據(jù)90%的份額。我國已成功研發(fā)出自主的超高頻產(chǎn)品并打進了國際市場。在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域研制成功了面向工業(yè)過程自動化的工業(yè)無線通信芯片。
盡管我國已大量生產(chǎn)射頻標簽，但仍面臨著核心芯片依賴進口、自主標準缺位、規(guī)模化推廣難度大等諸多問題，嚴重威脅了我國的產(chǎn)業(yè)安全，亟待引起相關部門和產(chǎn)業(yè)界的重視。
2014年工作要點是突破核心技術
從全球看，物聯(lián)網(wǎng)整體上處于加速發(fā)展階段，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)資源投入力度不斷加大。基礎半導體巨頭紛紛推出適應物聯(lián)網(wǎng)技術需求的專用芯片產(chǎn)品。
以ARM、Intel、博通、高通、TI 等為代表的半導體廠家紛紛推出面向物聯(lián)網(wǎng)的低功耗專用芯片產(chǎn)品，并且針對特殊應用環(huán)境進行優(yōu)化。Intel 發(fā)布Quark SoC X1000、Atom E3800 兩個系列的物聯(lián)網(wǎng)處理器，旨在提供浴室體重秤、工廠機器人、樓宇通風系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應用。高通也發(fā)布全新面向物聯(lián)網(wǎng)的低功耗芯片和QCA400X 系列網(wǎng)絡平臺，應用領域包括主流家電、消費電子產(chǎn)品，以及用于家庭照明、安全和自動化系統(tǒng)的傳感器及智能插座。
但我國在基礎芯片設計、高端傳感器制造、智能信息處理等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)依然薄弱，對此，工信部日前發(fā)布2014年物聯(lián)網(wǎng)工作要點，2014年要突破核心關鍵技術，重點推進傳感器及芯片、傳輸、信息處理技術研發(fā)。
工作要點指出，支持物聯(lián)網(wǎng)標識體系及關鍵技術研發(fā)；開展物聯(lián)網(wǎng)技術典型應用與驗證示范；構建科學合理的標準體系。同時表示，要積極組織實施《無錫國家傳感網(wǎng)創(chuàng)新示范區(qū)建設三年(2013-2015)行動計劃》，著力推進智能制造、智能農(nóng)業(yè)、智能交通、智能醫(yī)療、智能環(huán)保等應用示范工程，發(fā)揮先行先試作用。
