近日，市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手機AP市場報告，從出貨量來看，聯(lián)發(fā)科仍位居第一，但市場份額降至了35%。排名第二的高通的市場份額則上升到了31%。之后的三到五名分別為蘋果、展銳和三星。原本在一季度的還有1%份額的華為海思，在二季度降至0.4%之后，三季度已經(jīng)幾乎為零。
具體來說，聯(lián)發(fā)科三季度全球智能手機AP市場份額為35%，相比二季度環(huán)比下滑了3個百分點，這主要是由于中國主要的手機品牌廠商削減了訂單削減，預(yù)計聯(lián)發(fā)科四季度的出貨量將繼續(xù)下降。
Counterpoint Research表示，由于客戶庫存調(diào)整持續(xù)，全球宏觀經(jīng)濟形式下行，中國智能手機市場需求疲軟。手機LTE SoC 在 2022 年第四季度的下降幅度將超過 5G SOC。不過，隨著面向高端市場的聯(lián)發(fā)科天璣9200的相關(guān)機型的出貨，比如vivo（X90系列）和OPPO（Find系列），將在一定程度上推動聯(lián)發(fā)科2023年一季度的市場表現(xiàn)。但總體來說，聯(lián)發(fā)科2022 年第四季度的爬坡勢頭疲軟，2023年上半年也將保持緩慢。
排名第二的是高通，三季度市場份額為31%，相比二季度環(huán)比增加了2個百分點。顯然，雖然整體手機市場有所下滑，但是高通占據(jù)較大份額的中高端智能手機市場受到的影響相對較小。
Counterpoint Research預(yù)計，高通出貨量將在2022年第四季度下降，主要原因是全球宏觀經(jīng)濟狀況、消費品采購放緩以及中國手機廠商需求疲軟，庫存調(diào)整也影響了高端市場。不過，高通和三星最近宣布的Galaxy S23系列合作伙伴關(guān)系將支持其高端產(chǎn)品的出貨量。三星Galaxy S23系列將100%采用高通驍龍?zhí)幚砥鳌５侨堑氖找嫒匀粺o法抵消高通在2023年第一季度收入的同比下滑。預(yù)計2023年上半年將繼續(xù)疲軟，原因是庫存增加和中國市場疲軟。2023年下半年將看到市場增長。
排名第三的是蘋果，三季度市場份額為16%，相比二季度環(huán)比增長了3個百分點。這主要受益于搭載A系列自研芯片的iPhone 14系列（特別是Pro系列搭載的新的A16處理器）在9月8日的正式發(fā)布。隨著iPhone 14系列在四季度的大量出貨，蘋果A系列處理器的出貨量有望在四季度進(jìn)一步增加。不過，Counterpoint Research表示，由于iPhone 14 Pro系列是出貨主力，但是受疫情影響導(dǎo)致主力工廠鄭州富士康產(chǎn)能下滑，可能也將在一定程度上使得iPhone 14 Pro系列供應(yīng)受阻，從而導(dǎo)致A系列處理器出貨受到一定影響。
排名第四的紫光展銳，三季度市場份額為10%，相比二季度環(huán)比下滑了1個百分點。Counterpoint Research認(rèn)為，展銳在四季度的出貨量也將出現(xiàn)下滑，原因是低端和入門級智能手機的需求疲軟以及中國市場需求的緩慢。不過，紫光展銳繼續(xù)在LTE產(chǎn)品組合驅(qū)動的低端市場（
排名第五的是三星，三季度市場份額為7%，環(huán)比下滑了1個百分點，主要原因是在 Galaxy S22 系列中失去了的份額。不過，三星在中高端市場推出了配備Exynos 1280 SoC的Galaxy M33、A33和A53。此外，Exynos處理器沒有新的更新，也將影響三星未來幾個季度的市場份額。低端4G手機SoC芯片Exynos 850也是如此。Counterpoint Research預(yù)計三星智能手機芯片第四季度將繼續(xù)疲軟，2023年也將受到缺乏更高級的芯片更新的影響。預(yù)計中端產(chǎn)品組合將在2023年下半年進(jìn)行一些調(diào)整。
至于已經(jīng)跌出前五的海思，Counterpoint Research表示，“根據(jù)我們的檢查和銷售數(shù)據(jù)，華為已經(jīng)耗盡了海思芯片組的庫存（二季度份額為0.4%）。由于美國禁令，華為已不可能從臺積電、三星等晶圓代工廠獲得新的芯片組。”目前華為只能使用高通的4G驍龍芯片。
