作為現(xiàn)代科技的核心領(lǐng)域，近年來半導(dǎo)體行業(yè)在全球范圍內(nèi)展現(xiàn)出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體芯片的需求量急劇增加，而封裝技術(shù)作為連接芯片與外部的橋梁，其重要性不言而喻。在此背景下，深圳市唯亮光電科技有限公司（以下簡稱“唯亮光電”）創(chuàng)始人憑借敏銳的行業(yè)洞察力，深耕半導(dǎo)體封裝技術(shù)，致力于通過技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步。
聚焦半導(dǎo)體行業(yè)，創(chuàng)立唯亮光電
據(jù)了解，銀光耀擁有香港科技大學(xué)生物工程碩士學(xué)位，曾在中國科學(xué)院力學(xué)研究所受力學(xué)工程博士培養(yǎng)。他在學(xué)術(shù)領(lǐng)域有著深厚的積淀，更在半導(dǎo)體行業(yè)積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，在創(chuàng)立唯亮光電之前，他曾在ASM Pacific Technology Hong Kong等多家知名企業(yè)擔(dān)任產(chǎn)品工程師、產(chǎn)品經(jīng)理等職務(wù)，負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)與市場推廣，這些經(jīng)歷為他日后的創(chuàng)業(yè)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
從香港科技大學(xué)畢業(yè)后，銀光耀并未止步于學(xué)術(shù)研究的象牙塔內(nèi)，而是選擇投身半導(dǎo)體行業(yè)，將所學(xué)知識(shí)轉(zhuǎn)化為實(shí)際生產(chǎn)力。在ASM Pacific Technology Hong Kong工作期間，他參與了多項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)項(xiàng)目，積累了豐富的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)鍛煉了自己的團(tuán)隊(duì)協(xié)作與項(xiàng)目管理能力。
2017年，銀光耀毅然決然地選擇了創(chuàng)業(yè)之路，創(chuàng)立了唯亮光電。公司成立以來，他帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)在半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域不斷探索與創(chuàng)新，成功研發(fā)出了一系列具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的封裝基板產(chǎn)品，為國產(chǎn)替代做出了重要貢獻(xiàn)。同時(shí)，他還積極參與行業(yè)交流與合作，與多家國內(nèi)外知名企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系，為公司的快速發(fā)展提供了有力支持。
作為唯亮光電的創(chuàng)始人兼核心研發(fā)人員，銀光耀在半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域取得了多項(xiàng)發(fā)明專利。其中，“一種垂直式集成封裝組件”、“粗化式LED預(yù)注化封裝基板”、“上下雙杯垂直式封裝結(jié)構(gòu)”等專利成果尤為突出。以“粗化式LED預(yù)注化封裝基板”為例，該專利通過改進(jìn)封裝基板的表面處理技術(shù)，顯著提高了LED芯片的封裝效率和可靠性，為LED照明、電視機(jī)背光、車燈等應(yīng)用領(lǐng)域提供了更加優(yōu)質(zhì)的封裝解決方案。而“一種垂直式集成封裝組件”和“上下雙杯垂直式封裝結(jié)構(gòu)”等專利，則進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體智能基板行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為唯亮光電在全球市場的拓展提供了強(qiáng)有力的專利保護(hù)。
攜手中富電路，共創(chuàng)未來
2022年，唯亮光電與深圳中富電路股份有限公司（以下簡稱“中富電路”）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共同出資設(shè)立了中為先進(jìn)封裝技術(shù)（深圳）有限公司。作為合資公司的法人代表，銀光耀深知此次合作的重要性與深遠(yuǎn)意義，他表示：“此次合作是雙方在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的優(yōu)勢互補(bǔ)與資源共享，將有力推動(dòng)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和市場拓展。”
中為先進(jìn)封裝技術(shù)（深圳）有限公司的成立，標(biāo)志著唯亮光電在半導(dǎo)體封裝基板領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，也預(yù)示著雙方將在未來攜手共進(jìn)，共同應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)，把握發(fā)展機(jī)遇。通過整合雙方的技術(shù)與資源優(yōu)勢，合資公司有望在半導(dǎo)體系統(tǒng)級模組（SiP）封裝、測試等領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，為客戶提供一站式完整解決方案。
面對半導(dǎo)體行業(yè)日新月異的發(fā)展態(tài)勢，銀光耀將繼續(xù)帶領(lǐng)唯亮光電參與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建與優(yōu)化，攜手國內(nèi)外合作伙伴，共同探索半導(dǎo)體技術(shù)的新邊界，為全球客戶提供更高效、更可靠的半導(dǎo)體封裝解決方案。同時(shí)，唯亮光電也將積極響應(yīng)國家發(fā)展戰(zhàn)略，加大在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)投入，加速國產(chǎn)替代進(jìn)程，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起貢獻(xiàn)力量。
