一直有傳聞指OpenAI的CEO奧特曼想在AI領(lǐng)域玩票兒大的，開設(shè)一家新公司開發(fā)和生產(chǎn)新的AI芯片。
近日調(diào)研機(jī)構(gòu)The Information透露，OpenAI一直與包括博通（AVGO.US）在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商就開發(fā)新芯片進(jìn)行商討，并暗示這家AI初創(chuàng)公司尋求脫離對英偉達(dá)（NVDA.US）的依賴，培育自己的供應(yīng)鏈。
據(jù)相關(guān)報(bào)道，OpenAI與博通之間的商討聚焦于博通在OpenAI新芯片開發(fā)中的潛在角色，當(dāng)前這一討論尚處于初步階段。對于此事，博通方面尚未發(fā)表任何評論。
除了OpenAI之外，微軟（MSFT.US）及其主要競爭對手谷歌（GOOG.US）以及谷歌和亞馬遜（AMZN.US）都參與投資的Anthropic等人工智能公司，目前均依賴于英偉達(dá)的AI芯片來訓(xùn)練和運(yùn)行大模型。但是英偉達(dá)的AI芯片造價(jià)昂貴，而且供應(yīng)短缺，這或激發(fā)了各路發(fā)展AI的科技公司尋找其他辦法。
超微半導(dǎo)體（AMD.US）和英特爾（INTC.US）均陸續(xù)推出自己的AI芯片，以把握這個(gè)需求契機(jī)，但它們的量產(chǎn)時(shí)間表仍落后，難以滿足這些科技巨企搶先發(fā)展的要求。
這正突顯出當(dāng)前AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈供需缺口擴(kuò)大的境況，那么在這樣的情況下，誰最能得益？無疑是供應(yīng)鏈上游，而這其中，晶圓代工廠臺積電（TSM.US）首當(dāng)其沖。
臺積電：很緊缺！真的很緊缺！
剛剛公布2024年第2季業(yè)績的臺積電，季度業(yè)績表現(xiàn)高于其原來設(shè)定的指標(biāo)。
第2季臺積電收入（新臺幣）按季增長13.6%，按美元計(jì)增長10.3%，主要因?yàn)槭艿叫袠I(yè)領(lǐng)先的3納米和5納米工藝強(qiáng)勁需求帶動(dòng)，部分抵消了智能手機(jī)季節(jié)性需求下降的影響；
第2季臺積電毛利率按季提升了10個(gè)基點(diǎn)，至53.2%，稍微高于其業(yè)績指引，主要因?yàn)檎w產(chǎn)能使用率高于預(yù)期。
AI芯片，如H100的物料成本主要由三個(gè)部分構(gòu)成：邏輯芯片、HBM存儲(chǔ)芯片、CoWoS封裝，此外還有PCB和其他輔助材料。由于AI芯片對先進(jìn)制程的要求極高，從量產(chǎn)和技術(shù)能力來看，主要由臺積電供應(yīng)，此外，CoWos封裝也由臺積電獨(dú)家提供。
臺積電的管理層在業(yè)績發(fā)布會(huì)上表示，在過去三個(gè)月，其發(fā)現(xiàn)AI和高端智能手機(jī)的需求十分強(qiáng)勁，從而帶動(dòng)其先進(jìn)的3納米和5納米工藝在2024年上半年的產(chǎn)能使用率上升，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)減少7天，至83天，主要因?yàn)镹3晶圓交付量增加。預(yù)計(jì)在2024年將會(huì)是臺積電強(qiáng)勁增長的一年。管理層還向上修正了臺積電的全年業(yè)績指引，預(yù)計(jì)其2024年收入按美元計(jì)的增幅稍微高于25%。
在被問及CoWoS的供求狀況的時(shí)候，魏哲家表示：“我也在嘗試達(dá)到供求平衡，但辦不到，因?yàn)樾枨筇吡耍_積電已經(jīng)在努力生產(chǎn)以滿足客戶需求，并會(huì)繼續(xù)提產(chǎn)，期望能在2025年或2026年能夠達(dá)到平衡。目前的供應(yīng)依然非常緊缺，這種緊張情況可能要到2026年才有望緩解。”
鑒于AI投資熱潮所帶來的技術(shù)革新，臺積電表示要在技術(shù)上全力追趕。
魏哲家在業(yè)績發(fā)布會(huì)上透露2納米的進(jìn)展，同時(shí)表示會(huì)推出N16，作為其下一個(gè)納米芯片技術(shù)。
魏哲家指出：“AI相關(guān)需求的持續(xù)飆升支持了節(jié)能算力的結(jié)構(gòu)性需求，我們預(yù)計(jì)，2納米技術(shù)在頭兩年的產(chǎn)量將高于3納米和5納米技術(shù)。”
與N3E相比，2納米技術(shù)在相同功率下可實(shí)現(xiàn)10-15%的速度提升，或在相同速度下可實(shí)現(xiàn)25%-30%的功率提升，芯片密度提高15%以上的全節(jié)點(diǎn)性能和功耗優(yōu)勢。
管理層透露，N2技術(shù)的發(fā)展進(jìn)展順利，設(shè)備性能和成品率都在按計(jì)劃或提前完成，并有可能在2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)量爬升狀況或與N3相似。
另外，臺積電還將推出N2P作為其N2家族的延伸，將增加兩個(gè)功能，可在相同功率下進(jìn)一步提高5%的性能，或者在相同速度下提高5%至10%的功率，同時(shí)支持智能手機(jī)和高性能計(jì)算應(yīng)用，計(jì)劃于2026年下半年量產(chǎn)。
臺積電的SPR是業(yè)界首個(gè)采用背面觸點(diǎn)方案以保持柵極密度和器件靈活性的電源傳輸解決方案。與N2P相比，N16在相同功率下的速度可提高8%至10%，在相同速度下的功率可提高15%至20%，芯片密度可提高7%至10%。N16最適合用于信號路由復(fù)雜、功率輸送和工作密集的特定高性能計(jì)算產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2024年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
臺積電相信N2、N2P、N16以及衍生產(chǎn)品將進(jìn)一步鞏固其技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，以把握未來的發(fā)展機(jī)遇。
對于緊缺的產(chǎn)能，臺積電表示正在解決，包括將N5部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)為N2。另外，明年將有兩個(gè)海外晶圓廠投產(chǎn)，分別是亞利桑那晶圓廠的一期和熊本晶圓廠的一期。只不過，海外晶圓廠或?qū)ζ涿髂昙拔磥頂?shù)年的毛利率帶來2～3個(gè)百分點(diǎn)的負(fù)面影響。
總結(jié)
熾熱的投資浪潮不斷吸引資本投入，從而引發(fā)更多的新型AI公司涌現(xiàn)，它們依賴AI芯片的賦能。
與此同時(shí)，AI發(fā)展不斷有技術(shù)突破的利好消息傳出，例如英偉達(dá)將推出“地表最強(qiáng)AI芯”，以滿足這些終端客戶的需求。
但是，高昂的成本，讓越來越多的AI公司思考如何通過建立自己的供應(yīng)體系，來節(jié)省開支。例如，OpenAI擬通過自給自足緩解對英偉達(dá)的依賴。
在激烈的市場競爭中，英偉達(dá)及其同行在競相推出新品以爭奪市場份額的同時(shí)，以及終端客戶為追求成本效益而自行構(gòu)建供應(yīng)鏈時(shí)，均不可避免地依賴于臺積電作為關(guān)鍵的代工合作伙伴。
因此，不論這場AI競爭的最終勝負(fù)如何，臺積電將作為全面獲益的顯著勝者，然而，亦需警惕盛名之下，招致的潛在不確定性風(fēng)險(xiǎn)。
