一直有傳聞指OpenAI的CEO奧特曼想在AI領域玩票兒大的，開設一家新公司開發(fā)和生產(chǎn)新的AI芯片。
近日調(diào)研機構(gòu)The Information透露，OpenAI一直與包括博通（AVGO.US）在內(nèi)的半導體設計廠商就開發(fā)新芯片進行商討，并暗示這家AI初創(chuàng)公司尋求脫離對英偉達（NVDA.US）的依賴，培育自己的供應鏈。
據(jù)相關報道，OpenAI與博通之間的商討聚焦于博通在OpenAI新芯片開發(fā)中的潛在角色，當前這一討論尚處于初步階段。對于此事，博通方面尚未發(fā)表任何評論。
除了OpenAI之外，微軟（MSFT.US）及其主要競爭對手谷歌（GOOG.US）以及谷歌和亞馬遜（AMZN.US）都參與投資的Anthropic等人工智能公司，目前均依賴于英偉達的AI芯片來訓練和運行大模型。但是英偉達的AI芯片造價昂貴，而且供應短缺，這或激發(fā)了各路發(fā)展AI的科技公司尋找其他辦法。
超微半導體（AMD.US）和英特爾（INTC.US）均陸續(xù)推出自己的AI芯片，以把握這個需求契機，但它們的量產(chǎn)時間表仍落后，難以滿足這些科技巨企搶先發(fā)展的要求。
這正突顯出當前AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈供需缺口擴大的境況，那么在這樣的情況下，誰最能得益？無疑是供應鏈上游，而這其中，晶圓代工廠臺積電（TSM.US）首當其沖。
臺積電：很緊缺！真的很緊缺！
剛剛公布2024年第2季業(yè)績的臺積電，季度業(yè)績表現(xiàn)高于其原來設定的指標。
第2季臺積電收入（新臺幣）按季增長13.6%，按美元計增長10.3%，主要因為受到行業(yè)領先的3納米和5納米工藝強勁需求帶動，部分抵消了智能手機季節(jié)性需求下降的影響；
第2季臺積電毛利率按季提升了10個基點，至53.2%，稍微高于其業(yè)績指引，主要因為整體產(chǎn)能使用率高于預期。
AI芯片，如H100的物料成本主要由三個部分構(gòu)成：邏輯芯片、HBM存儲芯片、CoWoS封裝，此外還有PCB和其他輔助材料。由于AI芯片對先進制程的要求極高，從量產(chǎn)和技術能力來看，主要由臺積電供應，此外，CoWos封裝也由臺積電獨家提供。
臺積電的管理層在業(yè)績發(fā)布會上表示，在過去三個月，其發(fā)現(xiàn)AI和高端智能手機的需求十分強勁，從而帶動其先進的3納米和5納米工藝在2024年上半年的產(chǎn)能使用率上升，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)減少7天，至83天，主要因為N3晶圓交付量增加。預計在2024年將會是臺積電強勁增長的一年。管理層還向上修正了臺積電的全年業(yè)績指引，預計其2024年收入按美元計的增幅稍微高于25%。
在被問及CoWoS的供求狀況的時候，魏哲家表示：“我也在嘗試達到供求平衡，但辦不到，因為需求太高了，臺積電已經(jīng)在努力生產(chǎn)以滿足客戶需求，并會繼續(xù)提產(chǎn)，期望能在2025年或2026年能夠達到平衡。目前的供應依然非常緊缺，這種緊張情況可能要到2026年才有望緩解。”
鑒于AI投資熱潮所帶來的技術革新，臺積電表示要在技術上全力追趕。
魏哲家在業(yè)績發(fā)布會上透露2納米的進展，同時表示會推出N16，作為其下一個納米芯片技術。
魏哲家指出：“AI相關需求的持續(xù)飆升支持了節(jié)能算力的結(jié)構(gòu)性需求，我們預計，2納米技術在頭兩年的產(chǎn)量將高于3納米和5納米技術。”
與N3E相比，2納米技術在相同功率下可實現(xiàn)10-15%的速度提升，或在相同速度下可實現(xiàn)25%-30%的功率提升，芯片密度提高15%以上的全節(jié)點性能和功耗優(yōu)勢。
管理層透露，N2技術的發(fā)展進展順利，設備性能和成品率都在按計劃或提前完成，并有可能在2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)量爬升狀況或與N3相似。
另外，臺積電還將推出N2P作為其N2家族的延伸，將增加兩個功能，可在相同功率下進一步提高5%的性能，或者在相同速度下提高5%至10%的功率，同時支持智能手機和高性能計算應用，計劃于2026年下半年量產(chǎn)。
臺積電的SPR是業(yè)界首個采用背面觸點方案以保持柵極密度和器件靈活性的電源傳輸解決方案。與N2P相比，N16在相同功率下的速度可提高8%至10%，在相同速度下的功率可提高15%至20%，芯片密度可提高7%至10%。N16最適合用于信號路由復雜、功率輸送和工作密集的特定高性能計算產(chǎn)品。預計2024年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)。
臺積電相信N2、N2P、N16以及衍生產(chǎn)品將進一步鞏固其技術領先優(yōu)勢，以把握未來的發(fā)展機遇。
對于緊缺的產(chǎn)能，臺積電表示正在解決，包括將N5部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)為N2。另外，明年將有兩個海外晶圓廠投產(chǎn)，分別是亞利桑那晶圓廠的一期和熊本晶圓廠的一期。只不過，海外晶圓廠或?qū)ζ涿髂昙拔磥頂?shù)年的毛利率帶來2～3個百分點的負面影響。
總結(jié)
熾熱的投資浪潮不斷吸引資本投入，從而引發(fā)更多的新型AI公司涌現(xiàn)，它們依賴AI芯片的賦能。
與此同時，AI發(fā)展不斷有技術突破的利好消息傳出，例如英偉達將推出“地表最強AI芯”，以滿足這些終端客戶的需求。
但是，高昂的成本，讓越來越多的AI公司思考如何通過建立自己的供應體系，來節(jié)省開支。例如，OpenAI擬通過自給自足緩解對英偉達的依賴。
在激烈的市場競爭中，英偉達及其同行在競相推出新品以爭奪市場份額的同時，以及終端客戶為追求成本效益而自行構(gòu)建供應鏈時，均不可避免地依賴于臺積電作為關鍵的代工合作伙伴。
因此，不論這場AI競爭的最終勝負如何，臺積電將作為全面獲益的顯著勝者，然而，亦需警惕盛名之下，招致的潛在不確定性風險。
