TD-SCDMA技術目前已開始規模應用。TD-LTE作為TD-SCDMA的后續演進技術，商用產品也將很快成熟，因此需要盡早推動TD-SCDMA設備支持與TD-LTE共平臺能力，盡可能地保護網絡設備投資成本。此外，TD-LTE可能將在較長一段時間內與TD-SCDMA網絡共存，期間站址和天面資源的矛盾將日益突出，亟需實現資源共享，這對網絡設備共平臺也提出了迫切需求。
1 共平臺涉及網元和設備型態分析
目前TD-SCDMA中采用RNC+NodeB構成無線側網絡，未來TD-LTE采用扁平化結構，不再獨立存在RNC網元，相應功能由eNodeB實現。此外，TD-SCDMA中廣泛采用BBU+RRU的分布式基站站型，而TD-LTE中可能同時采用分布式和一體化宏基站站型。由于設備型態的本身差異，TD-LTE一體化普通宏站與TD-SCDMA分布式基站共用存在一定難度，因此這里重點考慮針對BBU+RRU分布式站型的NodeB設備共平臺方案。
2 TD-LTE與TD-SCDMA共平臺可行性方案
2.1 共BBU可行性方案
在未來寬帶系統中，由于基帶數據處理量的急劇增加，基帶部分在基站中占據的成本份額將越來越高。基站設計中使用的器件一般為軟件可編程器件，這給兩系統共用硬件平臺提供了先天優勢。根據共用程度不同，存在共機架、級連共用、雙模BBU三種共BBU方案，分別如圖2和表1所示。
表1 TD-SCDMA與TD-LTE共BBU方案分析
TD-LTE與TD-SCDMA共BBU，需要綜合考慮成本節省和對現有設備進行設計的難度。對于硬件處理能力滿足要求的TD-SCDMA機柜式BBU，在部署TD-SCDMA階段，可通過預留相應的槽位供未來TD-LTE基帶板使用，并同時要求背板具備相應的數據交換帶寬能力來支持TD-SCDMA與TD-LTE共平臺。此外，為降低對現有TD-SCDMA基站背板能力的要求，要求TD-LTE能在單基帶板上完成至少一個典型扇區的基帶處理（2×2MIMO，20MHz帶寬），以避免過多的背板數據交換過程。
2.2 共RRU可行方案
TD-SCDMA和TD-LTE能否共用RRU，主要從以下幾方面考慮：
（1）帶寬要求：受限于DPD中ADC/DAC帶寬，目前功放模塊一般最多支持30MHz，故共PA要求TD與LTE工作在最大不超過30MHz的相鄰頻段內，即LTE（20MHz）+TD（10MHz）；
（2）信號峰均比要求：TD和LTE均為高峰均比（PAR）系統，共用后信號PAR將進一步增加，對功放的線性度提出了更高要求；
（3）功率要求：如果LTE也采用8通道的智能天線模式，根據目前LTE中20W功率輸出要求理論計算，共PA后要求每通道總輸出功率達到8W左右，以同時滿足TD-SCDMA和TD-LTE要求，這對RRU的散熱設計構成一定的挑戰。前端濾波器、LNA一般可以做到上百MHz帶寬，能完全實現跨頻段共用；
（4）數字中頻處理器件：由于TD與LTE的基帶速率不同，基于現有TD系統的ASIC芯片無法共用。
如果采用FPGA實現數字中頻，則能完全可用，不存在太大的技術難度。
從上面分析可以看出，在TD與LTE同頻段工作時，可共用同一個RRU的收發通道，但由于共用同一個收發轉換開關，因此要求TD-LTE與TD-SCDMA時隙轉換點一致，這時兩系統無需額外頻率間隔，即可滿足系統共存干擾要求。此時RRU結構如圖3所示。
當TD-SCDMA與TD-LTE工作于不同頻段時，如TD-SCDMA與TD-LTE分別工作于B、C頻段，此時兩系統間隔300MHz帶寬左右，受限于目前器件支持能力（RRU中主要器件如PA等僅最大支持30MHz帶寬），因此無法實現RRU的共用，TD與TD-LTE共用天線時需通過外接合路器來連接RRU。
2.3 BBU與RRU間接口分析
在TD-LTE RRU支持20MHz帶寬、且同時采用基于子載波壓縮的帶寬優化技術時，不同天線方案下對BBU與RRU間接口帶寬的要求如表2所示。
表2 不同天線方案下對BBU與RRU間接口帶寬的要求
目前，TD-SCDMA中單扇區支持6載波、8天線時接口帶寬需求為2.5Gbps左右，廣泛采用2.5G帶寬的光纖接口和資源進行組網，但沒有更多冗余用于與TD-LTE共用。因此，在TD-LTE中需要新增光接口和光纖資源以滿足應用要求，或者采用更高速率（如10G以上）的接口滿足同時后向兼容TD-SCDMA的接口要求。
2.4 共天線方案
從頻段上看，TD-LTE可能工作于頻段2300～2400MHz。目前TD-SCDMA現網天線僅支持1880～2025MHz頻段，無法共用；研究階段的TD寬頻天線支持2010～2400MHz頻段，可以實現共用。如果未來TD-LTE工作于2.6G頻段，則有待開發更寬頻帶的天線。
從性能上看，TD-LTE中是否使用智能天線賦形方案正處于評估過程中。但無論基于何種算法，研究階段的TD雙極化天線可以完全滿足TD-LTE普通MIMO方案或基于智能天線與MIMO融合方案的應用要求，具體合路方案分別如圖5所示。如果TD-LTE也采用8/4陣元的陣列天線實現MIMO和波束賦形，則通過一個8/4通道的合路器對TD-SCDMA和TD-LTE信號進行合路并連接到天線即可；如果TD-LTE采用普通的2×2MIMO天線方案，則對TD-LTE與TD-SCDMA的兩路信號合路共用一對陣子即可。
3 結束語
通過前文分析，TD-LTE與TD-SCDMA共平臺需求迫切，技術上存在一定程度的可行性。因此，有必要針對新部署的TD-SCDMA/GSM網絡設備，要求在硬件上具備與TD-LTE共平臺的能力，未來通過軟件升級或少量的硬件升級即可支持網絡平滑地向TD-LTE演進。但同時也需要注意，隨著技術和器件水平的提高，未來設備成本可能進一步降低。與完全基于新的硬件架構設計支持TD-LTE相比，共用目前TD-SCDMA的部分板件支持TD-LTE能否帶來較大程度的成本節約，還有待進一步驗證。
